最近，国外杂志时有关射频标识（RFID）这些所谓的电子标签将成为印刷业者和油墨制造商的一个新的大市场。最近在英国剑桥召开了射频标识（RFID）及电子标签会议，与会专家普遍认为，对这项新的、低成本的技术的需求正在快速增长。会议总结， 2007年全世界电子标签市场的产值将达到40亿，2013年将达到100亿。 

　　据统计，2003年，全世界电子标签的销售量为15亿吨，2007年达到数十亿吨，6年后将至少达到50亿吨，但还不能预测，当需求量一旦达到数十亿吨时，由印刷厂使用电子油墨和现有印刷设备生产的电子标签将占有多大的比例。人们认为，这在很大程度上取决于微型处理器和电子材料的供应商在塑料芯片发展中的成功程度，也要视可行的、成本最低的硅半导体的替代品的应用情况而定。 

　　导电性的聚酯具有所需要的柔软性和可加工性，使印刷成为大规模地、廉价地生产电子标签和相关产品的一种可行方法。但是，即便解决了导电性聚酯开发的技术问题，开发出的导电聚酯能否以低价格有效地销售仍值得怀疑，因为需要补偿大量的研发费用，其价格一定不会很低。因此，计划成为这个大市场的主要角色的现有的RFID标签生产者，他们正在研究与卷筒印刷类似的能够大量生产的方法。 

　　印刷业者的机会 

　　在低成本的电子时代，印刷业者仍然具有竞争力。印刷的主要优点是速度快，比RFID标签生产者使用的方法快10倍，因而，成本要低得多。 

　　印刷业者的最大突破是电子显示技术，一些公司已经引进大量印刷的方法和系统，有的公司在贺卡上试验采用新一代电子显色油墨已获成功。有的公司根据施加低能量时油墨变色来研究卡片和标签上的数字和人像的显示。 

　　在电子标签生产的初期，将主要采用网版印刷的方法，但最终应该采用大量生产的方法，如柔版印刷和凹版印刷。 

　　目前，印刷厂和电子油墨制造者能生产出微处理能力接近100bit的电子标签，足以能提供类似条形码所提供的信息，如制造商、产品系列号和批号等。一旦电子标签能提供一定的信息量，RFID将至少可取代箱子和货盘上用的条形码。 

　　据报道，在2003年中，全世界后勤运输中使用的RFID标签大约有5亿个。一旦这种标签应用于货盘和容器，仅在这一方面的需求量一年就达20亿个，如果扩大航空行李运输中的运用，电子标签的需求量一年还要增加2亿个。 

　　零售行业 

　　一些具有全球品牌的连锁店和消费品制造商已经计划在今后几年内，在箱子和货盘上改用RFID标签。有的公司正在进行试验，准备在仓库中引进使用RFID标签，执行电子产品码（EPC）标准，这意味着将需要50亿个标签。到2006年初，所有供应商都要能够为沃尔玛分销网络中的所有箱子提供在线跟踪。 

　　一线观察家认为，RFIN电子标签在全球增长，其背后的主要力量将来自那些大品牌的生产商，如可口可乐公司，Gillette，SaraLee，Unilever和雀巢。 

RFID标签价格

    RFID标签增长的速度将受到成本的推动，据可口可乐公司说，在所有箱子和货盘上都采用电子标签之前，每个标签的价格将要从目前的最低水平30－50美分下降到5美分。

    这意味着每年将需要10亿个标签。据现有的RFID标签生产者说，他们正在开发实现上述单位价格水平的生产方法。

    标签价格一旦降到1美分一个，在各消费品上贴上这样的标签都是很经济的。首先使用这种标签的产品是价格昂贵的物品，如DVD、CD、电池、香水、香烟等。专家预测，到2015年，约有10%以上的产品将带电子标签。

    1美分或不到1美分的价格使电子标签的总需求量达数十亿，并开发许多新的应用，如银行支票、邮票、证书和档案卷宗。在这样低的价格下，印刷不仅成为一种有竞争力的生产方法，而且还能大规模地生产RFID标签，几乎不需要追加基本投资。

    材料成本

    将来的主要问题是RFID标签的核心硅芯片的成本与集成电路的电子油墨的成本之间的差距。那时，硅芯片在电子标签成本中所占比例最大。使用最新的大型生产设备可使标签的单位价格降至30美分，硅芯片在总的单位价格中占60%－75%。据德国电子标签设备制造商预测，在一段较长的时间内，硅芯片的价格不会降到2美分以下，其它材料的费用大约为2.5美分，剩余的是加工费用，总之，材料费用仍然占总成本的大部分。有人警告，一旦需要数十亿个电子标签，用于电子油墨的材料费用会变得异常昂贵。对于低成本生产的标签来说，银的价格也过高。

    目前，德国西门子公司正在采用网印，凹印和柔版印刷技术，在实验室制作带聚合物电极、绝缘体和半导体的塑料集成电路，而所用导电聚合物的价格竟高达每克200美元。他们正在开发卷筒至卷筒的技术，使印刷电子标签像印刷报纸一样。

    由于材料成本和技术上的障碍等原因，西门子计划的进展将会放慢一些，他们首先将重点放在容量达16bit的防伪商标生产装置上。他们计划先从简单的开始，努力寻求适合大量生产的卷筒至卷筒的生产方法。预计第一个产品将用3年左右的时间投入市场，要生产容量达96bit的RFID标签，可能要用10年的时间。