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倒封装
  • [RFID标签] [其他] RFID芯片结构对标签灵敏度影响分析
    通过大量实验测试，对比分析和理论计算，确定了芯片表面未敷膜结构是影响RFID UHF电子标签灵敏度一致性差的主要因素。实验过程及结论对芯片结构设计、电子标签天线设计、电子标签倒封装贴片生产均具有指导意义。