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工艺
  • 对于RFID系统来说,天线是至关重要的部分,它与系统的性能紧密相关。
  • RF器件和制造工艺市场正在升温,这种态势对于智能手机中使用的两个关键组件 - 射频开关器件和天线调谐器尤为明显。
  • 自主标准自主协议的RFID芯片已经量产。它有望进一步降低RFID电子标签的价格,提高物流包裹的分拣效率,使得快递再快上好几倍。我们有了自己的“金刚钻”,国产的RFID技术和解决方案,无论在技术还是价格上就有了响当当的话语权。那么,我们今天就来具体的了解下RFID芯片的制造工艺吧!
  • 射频源(RFGENERATER)是半导体工艺不可缺少的设备,其主要应用于等离子体干法刻蚀设备。
  • 印刷线路板 (PCB)和柔性电路板 (FPCB)、电子标签 (RFID)采用刻蚀技术制作电路图案 ,这是目前的主流技术 ,但存在工艺流程长、废料废水多和不环保的缺点,业界一直在寻找替代的方法。
  • 20世纪40年代初期,雷达的改进和应用催生了无线射频识别(RFID)技术。经历了漫长的探索阶段,目前,RFID已经在公共安全、生产制造、物流管理等领域起到了举足轻重的作用。
  • AT89C51是一种低功耗高性能的8位单片机,片内带有一个4k字节的Flash可编擦除只 读存储器(PEROM),它采用了CMOS工艺和ATMEL公司的高密度非易失性存储器(NURAM)技术,而且其输出引脚和指令系统和MCU_51系列 单片机兼容。片内的Flash存储器允许在系统内可改编程序或用常规的非易失性的存储器编程器来编程。同时已具有三级程序存储器保密的性能。
  • 目前这些协议被统称为800-900MHz超高频射频识别。而这些协议都继承了高速应答,快速盘点,读写距离较远的特点。而这些热门协议产品的性能成为使用的关键。其中尤其是标签,处于竞争激烈的中心。射频识别标签单价较低,但是用量很大,对于设计制造就要求更高。由于标签设计技术和生产工艺的缺陷和不稳定,就必须由性能测试来把关。
  • 大家对电子标签的封装形式、封装工艺了解多少?
  • 冷链物流是以保持低温环境为核心要求的物流过程,是随着科学技术的进步以及制冷技术的快速发展而发展起来的,以冷冻工艺学为基础、制冷技术为手段的低温供应链系统。随着社会经济的发展和人民生活水平的提高,冷链货物越来越纷繁复杂,相应对冷链物流的要求也越来越高。
  • 应答器设计的成本依赖于几个因素,而不仅仅是硅的成本。事实上,芯片制造工艺的成本(就其复杂性和成熟程度与良率而言)一般可以由电路设计师来控制。根据经验,当裸片面积超过1mm2时,用于供应链应用的RFID的成本开始下降。
  • 工作在125或134kHz低频(LF)或者13.56MHz高频(HF)范围内的电感回路无源RFID系统,其工作距离仅限于大约1m的范围。UHF RFID系统工作在860至960MHz以及2.4GHZ的工业科学医疗(ISM)频段。其具有更长的工作距离,对无源标签而言典型工作范围为3至10m。标签从阅读器的射频信号接收信息和工作能量。如果标签在阅读器的范围内,就会在标签的天线上感应出交变的射频电压。该电压经过整流后为标签提供直流(DC)电源电压。通过调制天线端口的阻抗来实现标签对阅读器的响应。这样一来,标签将信号反向散射给阅读器。
  • RFID天线有多种制作工艺,本文将对RFID天线的制作技术进行总结与分析,重点对RFID天线的最新的制作方法——RFID印刷天线及相关技术进行阐述,并展望其前景。
  • DIP封装全称是双排直立式封装(Dual Inline Package)。这种封装方式看起来会像条黑色蜈蚣,让人印象深刻,是最早采用的 IC 封装技术,具有成本低廉的优势,适合小型且不需接太多线的芯片。缺点是此封装大部分采用的是塑料,散热效果较差,无法满足现行高速芯片的要求。
  • 金属面板电容(MoC)触摸系统的一大优点在于其传感器的灵活性。这也就是说,其传感器设计可以多达数百种,通过各种部署方式实现相同的外观和触感。面对如此众多令人眼花缭乱的潜在可能,设计人员很难专注于一个具体的设计,除非其对不同的设计方案以及各种方案的优缺点非常熟悉。因而我们建议您去咨询一下机械工程师,因为他们更了解可用的材料、材料的特点及制造工艺。
  • 20世纪40年代初期,雷达的改进和应用催生了无线射频识别(RFID)技术。经历了漫长的探索阶段,目前,RFID已经在公共安全、生产制造、物流管理等领域起到了举足轻重的作用。
  • 随着RFID电子标签的普及与应用,其工艺技术也逐渐完善与成熟。下文就为大家介绍RFID电子标签天线的制作方法和模切工艺。
  • 天线制造技术在低频段主要是线圈绕制法,一般的超高频和高频天线制造方法主要存在蚀刻法,电镀法,印刷法。
  • RFID天线有多种制作工艺,本文将对RFID天线的制作技术进行总结与分析,重点对RFID天线的最新的制作方法——RFID印刷天线及相关技术进行阐述,并展望其前景。
  • 汽车混流装配生产是一种面向客户订单的、小批量的装配生产模式,能够在同一条汽车装配生产线上按照客户的要求生产不同型号的产品。在汽车混流装配的生产过程中,容易发生错装和漏装问题,或出现等料、送错料和缺料等情况,影响产品质量和生产效率。因此,应用RFID和电子看板等信息技术研究汽车混流装配线的实时生产监控系统,实现车间现场数据的实时采集、在制品的跟踪、产品的质量监测、工艺信息的传递与及时反馈等,引导工人正确完成装配工作,减少错误的发生,提高生产率。
  • 根据ISO/IEC 14443一A协议.完成无源电子标签数字集成电路的设计及其功能测试,实现了对芯片面积、速度和功耗之间较好的平衡。结果表明,在采用中芯国际的0.35 μm工艺条件下,所研制芯片面积为36 877.75μm2,功耗为30.845 8 mW,可完全满足协议对标签的性能要求。
  • 本文提出了基于商用0.18μm CMOS工艺的EPC Global Class-1 Generation-2 UHF RFID标签电路设计。
  • FM1715是复旦微电子股份有限公司设计的,基于ISO14443标准的非接触卡阅读器专用芯片,它采用CMOS E2PROM工艺,支持13.56MHz频率下的Type A和TypeB两种非接触通信协议,以及多种加密算法。
  • 功率放大器是UHF RFID系统的重要模块,也是RFID系统中功耗最大的器件。本文采用TSMC0.18rf CMOS工艺,设计了一款用于RFID的线性功率放大器。在915 MHz频段,最大输出功率为17.8 dBm,饱和效率达到了40%,输出1 dB压缩点(P1dB)为15.4 dBm,其小信号增益达到了28.7 dB。
  • 本文分析和设计了应用于超高频无源射频标签的射频接口电路,并利用0.18m工艺流片验证。根据芯片测试结果,该射频接口电路能够在读写器4W等效发射功率下距读写器4m处为射频标签芯片提供足够的工作电压,并且在芯片近场时能够有效地稳定电源电压。解调信号基本正常可用。因此,该射频接口电路可满足超高频远距离无源射频标签芯片的要求,具有实用意义。
  • 本文设计了一款应用于超高频RFID阅读器的整数型电荷泵锁相环。在SMIC工艺下进行设计,采用Cadence进行了后仿真和版图绘制。仿真得到系统中心频率为966 MHz,输出信号幅度为1.4 V,系统相位裕度为49.8°,建立时间为2 μs,功耗为12 mW,芯片面积为880 μm×750 μm。
  • 本文对标签天线的集成化技术进行研究,并且采用遗传算法对片上天线的几何参 数和工艺参数进行优化,快速得到满足性能要求的天线尺寸。仿真结果表明,在工艺方法确 定的情况下,采用此优化算法得到的天线可以更好地提高电路的工作效率。并且,如果工艺 方法可选,此优化算法还可以对工艺参数进行优化,进一步提高电路工作效率。
  • 在此针对ISO18000-6C/B标准,研究和分析了UHF RFID无源标签芯片的系统组成以及模拟射频前端的电路方案。基于Cadence Spectre设计仿真平台和TSMCO.18μm CMOS混合信号工艺,对模拟射频前端的整流电路、稳压电路、ASK调制/解调电路、上电复位电路、时钟产生电路等核心模块进行了设计与仿真,通过MPW项目流片实现。最后,给出了芯片各模块的测试结果。
  • 随着CMOS工艺技术的发展进步, 如果能够提供基于CMOS工艺的单片阅读器将极大的降低成本, 应用前景也将更为广阔; 而且单片集成的阅读器方案也符合当前多应用便携式终端的发展趋势, 为未来多应用整合提供可能。
  • 随着国内汽车工业的迅猛发展,汽车产品的多样性、生产工艺的复杂性使得生产信息管理的手段得到不断提升,车体识别系统在汽车生产线上的应用,更让汽车生产的柔性化和按订单生产成为可能。本文结合荣威350的应用实例详细介绍了RFID系统在焊装生产线上的应用。
  • 我国珠宝业有着悠久的历史。但是由于现代工艺起步晚、基础差,国内珠宝企业多数只具备中小规模,设备陈旧、技术、工艺落后,生产效率不高。它们生存的依赖是国内巨大的市场需求,而不是自身的实力与竞争力。中国珠宝市场的对外开放,为中国珠宝业的发展带来了前所未有的机遇,同时也对竞争日趋激烈的国内珠宝业形成了严峻挑战与压力。
  • 高温压力传感器应用在很多领域,由于高温将使放大电路工作失效,因而采用将放大电路与传感器件分离的设计方案是解决高温测量的方法之一。介绍一种将放大电路与传感器件分离的基于模型识别技术的微型电容式压力传感器。传感器件由MEMS 工艺来实现,信号激励与信号处理由计算机来完成。