电子标签芯片,RFID技术无线射频识别技术、RFID系统原理、电子标签原理、读写器设计,RFID中间件介绍等 - RFID技术文库

[] [其他] RFID天线的设计要领及常见步骤讲解

电子标签天线的设计目标是传输最大的能量进出标签芯片，这需要仔细设计天线和自由空间的匹配，以及天线与标签芯片的匹配。当工作频率增加到微波波段，天线与电子标签芯片之间的匹配问题变得更加严峻。

[RFID标签] [其他] 电子标签有些关键技术及发展状况

RFID是射频识别技术的统称，同条形码、IC卡等其他识别方式相同，其基本功能是识别目标物品的唯一标识符(UID)，所不同的是以射频传输方式来完成非接触式的自动识别，并实现运动目标与多目标的识别。

[RFID行业集成软件] [其他] RFID电子标签关键技术的应用与发展

从RFID的基本原理出发，介绍了电子标签的关键技术，包括芯片、天线设计、封装和标签技术的应用。针对设计热点及国内外研究现状，总结了电子标签的发展趋势，提出了我国当前应用和发展电子标签的基本对策。

[RFID标签] [其他] 基于超高频无源电子标签芯片的模拟电路设计

本文基于ISO/IEC 18000-6C标准，给出了UHF无源电子标签芯片模拟电路的设计，设计结果表明电路具有很高的整流效率，满足了设计要求。下一步的研究将进行标签芯片的版图设计和流片，用实际测试结果来进一步验证设计的有效性。

[RFID标签] [其他] 基于FPGA的RFID板级标签设计与实现

根据ISO18000-6C标准，采用EP1C6Q240FPGA以及模拟射频分立元件，经过总体设计、PCB板设计与实现、代码设计、仿真与下载，以及系统调试后，完成了基于FPGA的板级标签的软、硬件设计与实现。该系统通过测试，已能够正常工作，读写性能优异，并实现了防冲突功能。在此基础上可以进一步提高其安全性和可靠性，所设计的标签数字电路RTL代码能够直接应用到标签芯片开发中，为下一步设计出符合该标准的电子标签芯片提供了有力的保证。

[RFID标签] [其他] 基于低频唤醒技术的半主动式电子标签设计

文中介绍了半主动式电子标签硬件和软件的设计方案，应用AS3933低频唤醒接收芯片实现了电子标签低频唤醒接收功能。针对低频唤醒接收模块，计算和讨论了其并联谐振电路相关的参数，并给出了电路和程序设计的方案。应用低频唤醒技术的半主动式电子标签可靠的低频通信距离可达3m以上，同时低频唤醒技术显著降低了电子标签的运行功耗。

[RFID行业集成软件] [其他] 无源高频RFID芯片的FPGA原型验证平台设计

利用Xilinx的FPGA设计了一个FPGA原型验证平台，用于无源高频电子标签芯片的功能验证。主要描述了验证平台的硬件设计，解决了由分立元件实现模拟射频前端电路时存在的问题，提出了FPGA器件选型原则和天线设计的理论模型。同时，给出了验证平台的测试结果，通过实际的测试证明了验证平台设计的正确性和可靠性。该验证平台有力地支撑了RFID芯片的功能验证，大大提高了标签芯片的投片成功率。

[RFID标签芯片] [交通] 超高频无源电子标签芯片的模拟电路设计

电子标签芯片是无线射频识别(RFID)技术的核心，其模拟电路的设计十分关键。基于ISO/IEC 18000-6C标准，以设计出符合标准的标签芯片为设计目标，超高频(UHF)无源电子标签芯片模拟电路被提出。它分为电源产生电路、调制解调电路以及上电复位模块等模块。设计结果表明，设计的电路具有很高的整流效率，满足了设计需求。

[RFID标签] [制造] 基于14443-A协议的无源电子标签数字集成电路设计

根据ISO／IEC 14443-A协议．完成无源电子标签数字集成电路的设计及其功能测试，实现了对芯片面积、速度和功耗之间较好的平衡。结果表明，在采用中芯国际的0．35 μm工艺条件下，所研制芯片面积为36 877.75μm2，功耗为30．845 8 mW，可完全满足协议对标签的性能要求。

[有源RFID产品与系统] [其他] 一种 UHF 及微波段 RFID 标签芯片的研究与应用

UCODE HSL 是目前唯一的一款能够工作在UHF 及微波段2.45GHz 的高集成度RFID 无源电子标签芯片, 并且具有防冲突及冲突仲裁技术。本文着重从内部结构、数据处理机制及基本命令等几个方面论述了UCODE HSL 的工作原理, 并阐述了它在海关进出车辆自动识别管理系统上的具体应用。

[RFID标签] [制造] 疏耦合电子标签研究与实现

这里介绍了RFID系统组成，提出了基于ISO／IEC15693协议无源电子标签系统结构，基于低功耗、低成本实现原理。给出了芯片射频接口电路、数字控制电路和E2PROM各个模块的研究与设计实现，并给出了版图设计的布局图。已成功应用到基于ISO／IEC 15693协议无源电子标签芯片设计中，在SMIC 0．35 μm E2PROMCMOS工艺条件下流片成功，芯片面积1．86mm2，各项测试和设计指标满足电子标签的性能要求。