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集成电路
  • 单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用,采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上,应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统,无线遥控和遥测系统,无线数据采集系统,无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。
  • 基于物联网的电梯电气系统故障监测系统,该系统能够实现对常见故障的远程实时监控。运行结果表明,该系统能够实时响应电梯故障,并能对故障原因进行分析,达到预期的效果。
  • RFID技术最早的应用可追溯到第二次世界大战中飞机的敌我目标识别。由于技术和成本原因,一直没有得到广泛应用。近年来,随着大规模集成电路、网络通信、信息安全等技术的发展,RFID技术进入商业化应用阶段。
  • 柔性印刷电子技术是基于印刷原理的电子制造技术。硅基半导体微电子技术曾长时间占据电子技术的绝对主导地位。但由于硅基集成电路制造技术的日益复杂和所需要的巨大投资,硅基集成电路的制造完全垄断在全世界少数几家大公司手中。因此,在过去10多年中对溶液化有机与无机半导体材料的研究开发,催生了用传统印刷技术制造各种电子器件的探索研究。
  • 射频识别(Radio Frequency IdenTIficaTIon,RFID)技术是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术,近年来随着大规模集成电路、网络通信、信息安全等技术的发展.RFID已进入商业化应用阶段,其应用规模也快速增长。一个RFID系统包括RFID读写器、RFID标签和软件3大组成部分。所采用的天线主要分为标签天线和读写器天线两种。标签天线是RFID系统中最易变的部分,并且其设计面临着小型化、低损耗和低成本的实际要求,所以优化设计标签天线在整个系统中占有重要地位。
  • 英特尔、微软、IBM、NEC、日立、讯宝等巨头企业,都对RFID技术倾注了巨大的热情。TI,Intel等美国集成电路厂商目前都在RFID领域投入巨资进行RFID芯片开发,IBM、Microsoft等也在积极开发相应的软件及系统来支持RFID的应用,而菲利普电子公司则是RFID芯片制造业的领头产商。故本文以Philips生产的Mifare lS50为例子,剖析RFID卡的结构及其芯片的通讯、存储技术。该卡的RFID芯片所具有的独特的MIFARE RF(射频)非接触式接口标准已被制定为国际标准ISO/IEC 14443 TYPE A标准,其应用很广泛。
  • 英特尔、微软、IBM、NEC、日立、讯宝等巨头企业,都对RFID技术倾注了巨大的热情。TI,Intel等美国集成电路厂商目前都在RFID领域投入巨资进行RFID芯片开发,IBM、Microsoft等也在积极开发相应的软件及系统来支持RFID的应用,而菲利普电子公司则是RFID芯片制造业的领头产商。故本文以Philips生产的Mifare lS50为例子,剖析RFID卡的结构及其芯片的通讯、存储技术。该卡的RFID芯片所具有的独特的MIFARE RF(射频)非接触式接口标准已被制定为国际标准ISO/IEC 14443 TYPE A标准,其应用很广泛。
  • IC卡是继磁卡之后出现的又一种新型信息工具。IC卡是指集成电路卡,一般用的公交车卡就是IC卡的一种,一般常见的IC卡采用射频技术与IC卡的读卡器进行通讯。IC卡与磁卡是有区别的,IC卡是通过卡里的集成电路存储信息,而磁卡是通过卡内的磁力记录信息。IC卡的成本一般比磁卡高,但保密性更好。
  • 传统的嵌入式温度传感器利用三极管和 ADC 来实现,本文提出了一种利用两种不同温度系数材料作为传感,采用共享电容的双路环形振荡器来实现温度传感器的技术,该温度传感器有功耗低,面积小,精确度高的特点。
  • 匹配电路使用电容器和电感器,但是实际的电容器和电感器与理想的元件不同,有损耗。表示该损耗的有Q值。Q值越大,表示电容器和电感器的损耗就越小。
  • UHF RFID系统读写器硬件电路主要由控制处理模块及其外围电路、射频收发模块及天线组成,其中控制处理模块和射频收发模块是读写器硬件系统的核心。控制处理模块又可分为基带处理单元和控制单元,目前国内市面上的UHF RFID系统读写器控制处理模块硬件的主流设计方案是以ASIC(专用集成电路)组件、微处理器来实现。
  • 根据ISO/IEC 14443一A协议.完成无源电子标签数字集成电路的设计及其功能测试,实现了对芯片面积、速度和功耗之间较好的平衡。结果表明,在采用中芯国际的0.35 μm工艺条件下,所研制芯片面积为36 877.75μm2,功耗为30.845 8 mW,可完全满足协议对标签的性能要求。
  • 过去由于主动式射频识别系统的应答器体积和功耗较大、电池寿命有限等因素,严重限制了主动式RFID 系统的应用和普及;近年来射频和数字集成电路以及高容量小体积电池技术的快速发展,使主动式射频识别系统在很多应用领域进入实用化阶段。
  • 集成电路技术的飞速发展,基于各类芯片新型遥控的不断出现。遥控装置的中心控制部件已从早期的分立元件、集成电路逐步发展到现在的单片微型计算机,智能化程度大大提高。
  • 随着现代信息技术和超大规模集成电路的发展,RFID技术在服务领域、货物销售与后勤分配、商业部门、生产企业和材料流通领域得到了越来越广泛的应用。射频识别技术的基本原理是利用射频信号和空间耦合(电感耦合或电磁耦合)或雷达反射的传输特性,实现对被识别物体的自动识别。
  • 激光直接成型技术在一个注塑成型的塑料元件壳体上,沿着壳体轮廓在其表面上烧蚀电路走线痕迹,从而创建出一个三维模塑互连器件(3D-mid)。
  • RFID射频识别技术采用大规模集成电路技术、识别技术、计算机及通信技术,通过读写器和安装在载体上的RFID卡,构成RFID系统。RFID技术作为物联网应用中的一项支撑技术,能实现对载体的非接触的识别和数据信息交换。RFID技术已广泛应用于交通、公安、路政、物流管理等领域。本文主要分析射频识别技术在交通、港口领域里的几种典型应用。
  • 校园卡系统的密钥管理体制,是按照现代信息系统密钥管理的一般要求,并结合校园卡系统的具体情况建立起来的一种二级密钥管理体制。它具有很好的安全性,同时对应用系统操作人员是透明的,能较好满足了校园卡系统中密钥管理的要求。
  • ADXL50加速度传感器是集成在单片集成电路上的完整的加速度测量系统,非常适用于恶劣的工业及汽车环境。本文将介绍该传感器的特性和使用方法,分析研究影响其测量精度的主要因素。
  • 随着无线网络以及硬件技术,特别是超大规模集成电路技术的发展,将感知、通信、计算能力集成在一个传感器节点成为可能。无线传感器网络(以下简称传感器网络)就是由成千上万个这样的节点构成的。
  • RFID即无线射频识别技术,是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可在各种恶劣的环境中工作。20世80年代随着大规模集成电路技术的逐步成熟,RFlD系统的体积大大缩小,使得RFlD技术进入了实用化阶段。与此同时.多种RFID标签频繁亮相,这也表明人们关于RFlD标签天线的制作研究工作已进入了一个崭新的阶段。
  • 近年来,移动通信的市场需求增长迅速,当前的移动通信系统已经可以使用成熟的信号处理技术来获取更高的信息传输速率。下一代无线系统的设计难度将增大,主要体现在对多标准和可重配置性的支持。不同的通信标准在中心频率、信号带宽、信噪比和线性度等方面差异很大。这对所有的射频(RF)前端构建模块的设计有很重要的影响,必须进行全面的权衡分析以选择最佳的架构,并为单独的电路模块选择合适设计规范。
  • 根据ISO/IEC 14443-A协议.完成无源电子标签数字集成电路的设计及其功能测试,实现了对芯片面积、速度和功耗之间较好的平衡。结果表明,在采用中芯国际的0.35 μm工艺条件下,所研制芯片面积为36 877.75μm2,功耗为30.845 8 mW,可完全满足协议对标签的性能要求。
  • IC卡是轨道交通自动售检票(AFC)系统中的车票介质,IC卡用芯片是一种集成电路芯片,除了IC卡的特殊应用环境要求IC卡用芯片具有较小的体积及环境适应性外,更重要的就是IC卡用芯片的安全性。文章阐述了IC卡用芯片的安全是IC卡安全性的基础,对在AFC系统中产生安全问题的几方面进行了分析,讨论了从芯片的设计阶段起就采用的必要的安全保护措施。
  • MICRF004 是Micrel公司最新推出的小型单片无线通信接收器集成电路。利用它可真正实现单片机“无线输入、数据输出”功能。另外,MICRF004的效率和可靠性都非常高,是目前无线通信应用领域成本最低的单片解决方案。文中介绍了它的主要特点、引脚功能、工作原理和典型应用电路。同时还给出了由 MICRF004组成的150MHz、1kb/s接收器/解码器的实际电路和其外围元件的具体参数。
  • 2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后,整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速,全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。
  • 随着高速通信线路发展,人们对于提高通信线路带宽的要求与日俱增。许多贸易公司提供一种单片微波集成电路(MMIC)晶体管放大器(内部匹配50Ω阻抗),设计用于提供数十倍的频带宽度。尽管这些放大器尺寸小成本低,但仍然存在性能上的局限性,其中潜在的弊端是这些放大器所显现出的增益斜率。
  • 复旦微电子512位非接触式集成电路卡专用芯片FM11RF005是低容量非接触式集成电路卡芯片。采用0.6微米CMOS EEPROM工艺,容量为512bit EEPROM,内含加密控制和通信逻辑电路,支持三重防伪认证标准,具有较高的保密性。可广泛适用于低成本的城市轨道交通单程票、各类计费支付卡和数据采集系统
  • 用于射频识别(RFID)电路的应答器设计必须借助应用低功耗电路来克服其所面临的许多挑战。RFID应答器电路必须是低成本的,并且必须在有限的电源条件下满足长期工作。先前的一系列文章提出了设计RFID应答器集成电路(IC)的基本设计策略,以及如何在不同的电路中应用这些策略。在这一系列连载文章的最后,将探讨某些先进的RFID应答器设计策略,其主要目标是节省功耗并降低成本。
  • IC卡(Integrated Circuit Card)又称为“集成电路卡”,是将一个集成电路芯片镶嵌于塑料基片中,封装成卡的形式,其外形与覆盖磁条的磁卡相似。IC卡作为一种安全、方便、快捷的支付工具和轻便、详实的个人信息资料库,在现代的社会中已受到广大用户的青睐。
  • SOC已经成为集成电路设计的主流。SOC测试变得越来越复杂,在设计时必须考虑DFT和DFM。本文以一SOC单芯片系统为例,在其设计、测试和可制造性等方面进行研究,并详细介绍了SOC测试解决方案及设计考虑。
  • RFID(Radio FreqtJency IdentifICation)技术被全球高科技领域誉为最有市场前景、最具改变人类生活方式和高科技产业面貌的技术。英特尔、微软、IBM、NEC、日立、讯宝等巨头企业,都对RFID技术倾注了巨大的热情。TI,Intel等美国集成电路厂商目前都在RFID领域投入巨资进行RFID芯片开发,IBM、Microsoft等也在积极开发相应的软件及系统来支持RFID的应用,而菲利普电子公司则是RFID芯片制造业的领头产商。故本文以Philips生产的Mifare lS50为例子,剖析RFID卡的结构及其芯片的通讯、存储技术。该卡的RFID芯片所具有的独特的MIFARE RF(射频)非接触式接口标准已被制定为国际标准ISO/IEC 14443 TYPE A标准,其应用很广泛。