物联传媒 旗下网站
登录 注册
PCB设计
  • 特性阻抗:又称“特征阻抗”,它不是直流电阻,属于长线传输中的概念。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流,如果传输线是各向同性的,那么只要信号在传输,就始终存在一个电流I,而如果信号的输出电平为V,在信号传输过程中,传输线就会等效成一个电阻,大小为V/I,把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中,如果传输路径上的特性阻抗发生变化,信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。影响特性阻抗的因素有:介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。
  • 随着无线通信技术的数据速率和传输距离的不断提高,确定和解决信号完整性问题己越来越关键,这就要求设计人员对大量的、多条件的和多类型的网络进行仿真分析。本文研究的ZigBee产品工作频段为2.4GHz,该频段比传统信号传输速度高出许多倍,因此板卡的设计要求也复杂很多,而采用传统的PCB设计经验是无法满足射频板的要求。本文提出了一种采用针对射频电路板的信号完整性仿真技术,它可以对板上的任意多个网络在不同条件下进行仿真,对仿真结果信息收集和整理,并自动输出仿真报告。
  • 针对多层线路板中射频电路板的布局和布线,根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累,总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询,同时查阅相关资料,得到认可,是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧,在后期PCB的硬件调试中得到证实,对减少射频电路中的干扰有很不错的效果,是较优的方案。
  • 为保证电路性能,在进行射频电路印制电路板( PCB)设计时应考虑电磁兼容性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。文中重点讨论按元器件的布局与布线原则来最大限度地实现电路的性能指标,达到抗干扰的设计目的。通过几个实验测试事例,分析了影响印制板抗干扰性能的几个不同因素,说明了印制板制作过程中应采取的实际的解决办法。