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无线通信IC制程技术发展探微
一般来说,整个无线通信IC依功能可以分成三部分:首先为负责接收/发送射频信号的射频IC(Radio Frequency IC),此部分属于射频前端,为纯粹的模拟电路设计;其次为负责二次升/降频与调制/解调功能的中频电路(IF IC),以及与锁相回路(PLL)、频率合成器(Synthesizer)等组件,目前此段多属于模拟/数字的混和模式(mixed mode)的电路;最后则是负责A/D、D/A、信号处理器及CPU等纯数字部分的基频IC(Baseband IC)。